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LEAD FRAME-KUPFERBAND

Lead Frame-Kupfern sind eine spezielle Kupferlegierung. Die Zusammensetzung der Lead Frames kann Kupfer (Cu) in Kombination mit Eisen (Fe), Nickel (Ni) oder manchmal Silber (Ag) enthalten.

Kupferband lead frame ist eine Art Kupferlegierung mit vielen herausragenden Vorteilen in Bezug auf Konduktivität, mechanische Festigkeit, Bearbeitbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und thermische Stabilität.

Qualitätsstandard von LEAD FRAME-KUPFERBAND
Einige Anwendungen von Lead Frame-Kupferband
Anwendungen in der Transistorproduktion
Anwendungen in der Transistorproduktion
Anwendungen beim Stanzen von Lead Frame
Anwendungen beim Stanzen von Lead Frame
Anwendungen in der Produktion von IC-Komponente (Integrierte Schaltkreisen)
Anwendungen in der Produktion von IC-Komponente (Integrierte Schaltkreisen)
Anwendungen in der Herstellung von Leiterplatte (PCB)
Anwendungen in der Herstellung von Leiterplatte (PCB)
Details der Produktkomponenten aus Bronzeband
LegierungscodeChemische Zusammensetzung (Masse %)
PbFeSnZnPCuHärte (H)
C19210.05-0.150.015-0.050ÜbrigO; H/2; H
C1940≤ 0.032.1-2.60.05-0.200.015-0.150ÜbrigO; H/2; H; EH; SH

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