dong lead frame 1
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Aleaciones de cobre para lead frames

Las aleaciones de cobre para lead frames son materiales especiales compuestos principalmente de cobre (Cu), combinados con elementos como hierro (Fe), níquel (Ni) y, en algunos casos, plata (Ag).

Estas aleaciones ofrecen múltiples ventajas destacadas:

  • Estabilidad térmica en entornos exigentes
  • Alta conductividad eléctrica
  • Excelente resistencia mecánica
  • Buena maquinabilidad
  • Alta resistencia a la corrosión
Cumplen con normas internacionales de dureza y composición química para aplicaciones electrónicas y de microcomponentes.
Aplicaciones más comunes
Fabricación de transistores
Fabricación de transistores
Estampado de estructuras lead frame
Estampado de estructuras lead frame
Producción de circuitos integrados (IC)
Producción de circuitos integrados (IC)
Producción de placas de circuito impreso (PCB)
Producción de placas de circuito impreso (PCB)
Detalles de las especificaciones de composición química de las tiras de cobre estañado
Código de aleaciónComposición química (% en masa)
PbFeSnZnPCuDureza (H)
C19210.05-0.150.015-0.050RestoO; H/2; H
C1940≤ 0.032.1-2.60.05-0.200.015-0.150RestoO; H/2; H; EH; SH

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